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pcb鉆孔，鉆孔參數(shù)和鉆孔程序的區(qū)別和作用是什么？
導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，..................
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PCB錫板在SMT后手工焊接時上錫不良請高手幫忙分析？
如何對付SMT的上錫不良 波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，pcb接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與pcb以同樣的速度移動波峰焊機。
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嵌入式系統(tǒng)中高頻PCB的設計技巧
當今的高速嵌入式系統(tǒng)結合了各種功能，組件，數(shù)字接口，當然還包括無線/ RF信令。如果您要設計具有任何計算能力的嵌入式系統(tǒng)，并且還包括模擬前端，那么您將面臨多個混合信號設計難題。
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通過在線PCB設計的設計規(guī)則管理嵌入式軟件
規(guī)則和規(guī)則遵循的相似順序可以應用于開發(fā)嵌入式軟件。成功的基本途徑包括定義性能要求和建立穩(wěn)定的設計規(guī)則。
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