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I2C與SPI與UART：如何布局這些通用總線(xiàn)
如果您要為項(xiàng)目構(gòu)建開(kāi)發(fā)板或使用通用MCU，則會(huì)發(fā)現(xiàn)許多用于通信其他活動(dòng)組件的協(xié)議。
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藍(lán)牙5.1 SoC與模塊：哪種最適合您的設(shè)計(jì)？
自從藍(lán)牙5.1發(fā)行以來(lái)，藍(lán)牙中可用的功能列表才稍長(zhǎng)一點(diǎn)。組件制造商通過(guò)將無(wú)線(xiàn)通信與用于嵌入式處理的MCU集成在一起，將這種移動(dòng)技術(shù)帶入了IoT設(shè)備的新高度。這只是不斷推動(dòng)將更多功能整合到更小的占地面積中的又一步。
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減少PCB中的冷卻風(fēng)扇電噪聲
您使用的是高速組件，高頻組件或電源組件，則需要設(shè)計(jì)某種冷卻策略以消除這些組件的熱量。
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如何在Altium Designer中創(chuàng)建測(cè)試點(diǎn)原理圖符號(hào)和封裝
裸板測(cè)試就像是一個(gè)真實(shí)的時(shí)刻，在這里，您的制造商和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將確定板是否通過(guò)檢查。在原理圖和PCB布局中應(yīng)指出一些基本的測(cè)試裝置和測(cè)試點(diǎn)，尤其是在評(píng)估電路板功能至關(guān)重要的情況下
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串行通信協(xié)議-簡(jiǎn)介
我們將研究可用于在微控制器，數(shù)據(jù)產(chǎn)生和數(shù)據(jù)處理外圍設(shè)備以及其他智能設(shè)備之間傳遞信息的一些不同類(lèi)型的串行通信協(xié)議。串行通信簡(jiǎn)介之后的文章將介紹一些常用的較流行的協(xié)議。
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