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物聯(lián)網(wǎng)如何改變制造業(yè)？
隨著技術(shù)的發(fā)展，世界正在發(fā)展成為一個(gè)更好的地方。隨著它的發(fā)展，人們也在改變他們的觀點(diǎn)。隨著越來越多的顛覆性趨勢(shì)隱含在我們的日常生活中，對(duì)定制的更強(qiáng)需求，日益增長的客戶期望以及供應(yīng)鏈的復(fù)雜性正成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。
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使用PMIC管理SoC的電源
在實(shí)現(xiàn)高性能同時(shí)降低成本方面的挑戰(zhàn)導(dǎo)致工程師開發(fā)了片上系統(tǒng)（SoC）集成電路（IC）。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到IC中，從而降低了功耗，成本，工作量和技術(shù)知識(shí)。
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順序?qū)訅篜CB的主要趨勢(shì)和技術(shù)
利用電子產(chǎn)品的趨勢(shì)是產(chǎn)生更多技術(shù)創(chuàng)新的動(dòng)力。隨著時(shí)代的發(fā)展，電子創(chuàng)新也隨著時(shí)間的推移而變得越來越智能。從家庭到火箭技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域，電子設(shè)備都在滿足他們的需求
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表面貼裝與通孔–哪個(gè)是您下一個(gè)項(xiàng)目的最佳選擇？
所有現(xiàn)代電子設(shè)備都包含印刷電路板（PCB），在其上連接了各種電子組件，例如電容器，電阻器，集成電路，變壓器等。將這些電子元件安裝到PCB上的主要方法有兩種：表面安裝和通孔。
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您應(yīng)該知道的8個(gè)PCB設(shè)計(jì)和布局技巧
PCB周圍無處不在，我們可能一直都離PCB不超過一米。
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