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低壓CMOS時(shí)鐘振蕩器針對(duì)電池供電的設(shè)計(jì)
IQD的低壓CMOS時(shí)鐘振蕩器的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)電壓等級(jí)為0.9 V，1.2 V和1.5 V的CMOS器件
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選擇正確的藍(lán)牙低功耗SoC
優(yōu)化藍(lán)牙低功耗（BLE）應(yīng)用以最小化能耗可能是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。了解BLE和底層的片上系統(tǒng)（SoC）架構(gòu)對(duì)于延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。
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物聯(lián)網(wǎng)如何使工廠(chǎng)變得智能
工廠(chǎng)一直將目光投向提高生產(chǎn)率和降低成本的目標(biāo)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）對(duì)現(xiàn)代工廠(chǎng)產(chǎn)生了巨大影響。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，現(xiàn)代工廠(chǎng)已經(jīng)優(yōu)先使用機(jī)器人技術(shù)，人工智能（AI）和邊緣計(jì)算來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和預(yù)防性維護(hù)。
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物聯(lián)網(wǎng)中嵌入式安全的方向在哪里？
嵌入式安全性也稱(chēng)為“設(shè)備安全性”，可以歸結(jié)為兩個(gè)主要方面–確保完整性和機(jī)密性。
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小型化的Wi-Fi和BLE無(wú)線(xiàn)模塊具有低功耗
這些模塊可以與外部MCU一起以獨(dú)立模式運(yùn)行，也可以在模塊與外部MCU之間共享系統(tǒng)控制和處理職責(zé)的混合模式下運(yùn)行。
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