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寬帶放大器的設計方法以及仿真
分布式放大器能提供很寬的頻率范圍和較高的增益。有一段時間，其設計通常采用傳輸線作為輸入和輸出匹配電路。隨著砷化鎵(GaAs)微波單片集成電路的發(fā)展成熟，為了提高效率、輸出功率、減小噪聲系數(shù)，人們提出了很多種放大器電路類型，但是分布式放大器仍然是寬帶電路(如光通信電路)的主流設計。理解砷化鎵微波單片集成電路GaAs MMIC分布式放大器的設計，對很多寬帶電路的應用都會有很大的幫助。
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使用參數(shù)化約束進行PCB設計
如今PCB設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設計人員在設計和生產過程中更好地處理這些有時甚至還會互相對立的參數(shù)。
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千兆位設備PCB的信號完整性設計
本文主要討論在千兆位數(shù)據(jù)傳輸中需考慮的信號完整性設計問題，同時介紹應用PCB設計工具解決這些問題的方法，如趨膚效應和介質損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等。
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PCB發(fā)展方向之道靠哪些？
PCB為全部電子設備之母，舉凡全部的電子設備假如必須電才可以運行的，都必須通過應用PCB作為媒體以傳輸電。因此 全部的電器產品、新聞資訊商品、通訊設備、國防商品及其航空公司商品上都能夠 看到PCB的蹤跡。近年來由于全世界的電子器件產業(yè)鏈發(fā)展放緩，怎樣尋找具備發(fā)展?jié)摿Φ碾娮釉O備對于在我國PCB產業(yè)鏈的發(fā)展趨勢就相形關鍵。
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PCB設計軟件Allegro中元件封裝時應對層的含義
Class/subclass Etch/top 焊盤（銅皮）表層 Etch/bottom 焊盤（銅皮）底層
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