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技術(shù)專題
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如何減少地面噪音
PCB的功能取決于許多不同的因素，包括物理布局，所使用的材料以及隨時(shí)間推移對(duì)組件造成的壓力。PCB組件之間的電氣干擾（也稱為接地噪聲）在PCB操作期間可能會(huì)產(chǎn)生各種不良后果。這些問題包括信號(hào)完整性損失，意外的熱變化和組件故障。
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IPC組件間距準(zhǔn)則
IPC是一個(gè)國(guó)際電子組織，它定義了制造PCB的標(biāo)準(zhǔn)。他們的標(biāo)準(zhǔn)很廣泛（數(shù)千頁(yè)長(zhǎng)），但是他們創(chuàng)建的最佳實(shí)踐可確保所有類型的PCB都堅(jiān)固可靠。IPC標(biāo)準(zhǔn)的許多類型分為較小的子標(biāo)準(zhǔn)，包括IPC組件間距指南。
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集成電路熱管理
正如設(shè)計(jì)和制造電子設(shè)備的任何人都知道的那樣，該設(shè)備在開機(jī)時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。無論電流流過阻抗的何處，由于熱力學(xué)定律，無論是在組件，連接，布線還是在PCB中，能量損耗都會(huì)表現(xiàn)為熱量。損失越大，產(chǎn)生的多余熱量就越大。
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工作區(qū)靜電防護(hù)
靜電放電（ESD）本質(zhì)上是當(dāng)兩個(gè)物體之間存在導(dǎo)電路徑時(shí)，它們?cè)诰哂胁煌姾傻膬蓚€(gè)物體之間突然流動(dòng)的電流。
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PCB焊接的類型和組裝過程
PCB制造過程涉及多個(gè)步驟，從裸板制造到組裝和封裝。作為PCB組裝的一部分，有不同類型的PCB焊料用于安裝組件
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