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帶有 TYPE-C 控制器的 FTDI 芯片高速 USB 橋接 IC
帶有Type-C/PD 3.0控制器的FTDI芯片高速 USB 橋接 IC完全支持最新的USB Type-C和供電 (PD)標(biāo)準(zhǔn)。
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柔性電子讓形式跟隨功能
通過使用在 PCB 上占用更少表面積的超級(jí)電容器，或?qū)⒊?jí)電容器從 PCB 偏移到系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施，設(shè)計(jì)工程師可以使他們的產(chǎn)品更小、提供新功能并提高性能，從而幫助自己在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
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微帶線離地間隙：多近才算太近？
從上面的結(jié)果可以很清楚地看出，用于確定微帶線和附近接地點(diǎn)之間的地線間距的 3W 規(guī)則過于保守。請(qǐng)注意，上述介電厚度是您可能會(huì)在 4 層或更厚的疊層中找到的實(shí)用值，具體取決于用于疊層構(gòu)造的層壓板。我們還可以看到，對(duì)于到地平面的給定距離，微帶線可以有更緊密的間隙，而帶狀線在較薄的電介質(zhì)中需要更大的間隙。最終，當(dāng)電介質(zhì)變得足夠厚時(shí)，這兩條曲線將相互收斂。
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串?dāng)_和 IBM 在 IPC APEX EXPO 2021 上的結(jié)果
您可能不認(rèn)為 IBM 是 PCB 行業(yè)的主要力量。IBM 大舉進(jìn)軍云計(jì)算，但并未受到電子行業(yè)的青睞。然而，這家以其大型機(jī)、服務(wù)器、Watson 和 AI 功能而聞名的公司正在高速設(shè)計(jì)社區(qū)掀起波瀾，他們最近在 IPC APEX 2021 上展示了他們的成果。
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了解石英晶體振蕩器的操作
并聯(lián)晶體旨在用于并聯(lián)諧振振蕩器。由于并聯(lián)諧振振蕩器在 fs 和 f a之間的某處操作晶體，因此并聯(lián)晶體的標(biāo)稱頻率是該范圍內(nèi)的頻率，即在晶體的“并聯(lián)諧振區(qū)域”中。
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