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使用終端控制反射
為了控制反射，兩個可行的選擇是并行端接、串行端接，或者對于某些邏輯系列，戴維南等效的并行端接。雖然存在其他類型的終端，但它們通常是創(chuàng)可貼實現(xiàn)，遠不如最初設計具有正確放置的并行或串行終端的電路那么可取。
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高速長度調(diào)諧中的引腳封裝延遲和過孔延遲
過孔還可以在任何互連上引起一些延遲，這是過孔長度、電感和電容的函數(shù)。通孔上的信號行為很難用分析方法描述，尤其是當您開始查看互連邊緣的更高頻率和瞬逝耦合時。通過一些簡單的信息，您可以補償 PCB 互連中的引腳封裝延遲和過孔延遲。
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任意角度布線：您應該何時使用它？
自從個人計算出現(xiàn)以來，EDA 工具已經(jīng)取得了長足的進步?，F(xiàn)在，自動布線器、交互式布線、長度調(diào)整和引腳交換等高級布線功能正在幫助設計人員保持工作效率，尤其是在設備和走線密度增加的情況下。
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中抑制DC-DC轉(zhuǎn)換器EMI的一些技術
抑制來自各種來源的物聯(lián)網(wǎng)設備的 EMI 敏感性對于確保您的新產(chǎn)品按設計工作至關重要。同樣，如果您希望物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品符合 EMC 法規(guī)，則應限制雜散發(fā)射。在您的下一個產(chǎn)品的各種輻射 EMI 來源中，還應控制設備本身的 EMI，以防止出現(xiàn)信號和電源完整性問題。
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電路設計中瞬態(tài)信號分析的工具
PCB 中互連和電源軌上的瞬態(tài)響應是位錯誤、時序抖動和其他信號完整性問題的來源。您可以通過瞬態(tài)信號分析確定在設計完美電路的過程中要采取哪些設計步驟。
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