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技術(shù)專題
電路設(shè)計外包布線步驟
布線是電路板設(shè)計外包的一個非常重要的組成部分，它將直接影響電路板的性能。在設(shè)計過程中，不同的工程師都有自己的理解，但所有工程師在如何提高布線效率方面是一樣的，這不僅可以節(jié)省客戶的項目開發(fā)周期，而且可以很大限度地提高項目的質(zhì)量和成本。以下是一般的外包設(shè)計流程和步驟。
1. 確定電路板上的層數(shù)
電路板的大小和布線層的數(shù)目需要在早期階段確定。如果設(shè)計需要使用高密度球形網(wǎng)格陣列（BGA) 組件，則必須考慮到這些設(shè)備的布線所需的最小布線層數(shù)。布線層數(shù)和疊加方式將直接影響印刷線路的布線和阻抗。板的尺寸有助于確定印刷線的疊加方式和寬度，達(dá)到預(yù)期的設(shè)計效果。
二。電路板設(shè)計規(guī)則和限制
自動配線工具本身不知道該怎么做。為了完成路由任務(wù)，路由工具需要在正確的規(guī)則和限制下工作。不同的信號線有不同的布線要求，所有的特殊要求都應(yīng)該對信號線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計分類也是不同的。每個信號類應(yīng)該有一個優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則就越嚴(yán)格。這些規(guī)則包括打印線的寬度、孔數(shù)、并行性、信號線之間的相互作用以及層的限制。這些規(guī)則對布線工具的性能有很大的影響。仔細(xì)考慮設(shè)計要求是成功布線的重要一步。
3. 電路板組件的布局
為了優(yōu)化裝配工藝，制造設(shè)計（DFM) 規(guī)則限制了元件的布局。如果裝配部門允許組件移動，則電路可以適當(dāng)優(yōu)化以便于自動布線。定義的規(guī)則和約束影響布局設(shè)計。
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4. 線路設(shè)計
在布線設(shè)計階段，為了使自動布線工具能夠連接元件引腳，表面安裝裝置的每個銷至少應(yīng)有一個通孔，以便電路板能夠在需要更多連接時進(jìn)行內(nèi)部連接、在線測試（ICT) 和電路再處理。
為了使自動布線工具最有效，必須盡可能多地使用較大孔尺寸和印刷線，一般將間隔設(shè)置為 50 毫秒。使用較大路徑數(shù)的通行證。在風(fēng)扇的設(shè)計中，應(yīng)該考慮在線電路測試的問題。測試裝置可能很昂貴，通常是在即將全面運(yùn)行時訂購的，現(xiàn)在考慮增加節(jié)點以達(dá)到 完全的可測試性為時已晚。
5. 關(guān)鍵信號的人工布線和處理
雖然本文主要討論自動布線問題，但無論是現(xiàn)在還是將來，手工布線都是印刷電路板設(shè)計的一個重要過程。手動配線幫助自動布線工具完成配線工作。無論有多少關(guān)鍵信號，這些信號可以有線，手動連接，或與自動布線工具組合。關(guān)鍵信號通常必須經(jīng)過精心設(shè)計才能達(dá)到預(yù)期的性能。配線完成后，有關(guān)工程師檢查這些信號的接線就容易多了。檢查完畢后，修復(fù)線路，然后自動開始連接信號的其余部分。
6. 設(shè)計自動布線
關(guān)鍵信號的接線需要考慮控制一些電氣參數(shù)，如降低分布電感和 EMC，而其他信號的接線方式類似。所有 Eda 供應(yīng)商都提供了一種控制這些參數(shù)的方法。了解了自動布線工具的輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對布線的影響后，可以在一定程度上保證自動布線的質(zhì)量。
7. 電路板的外觀
過去的設(shè)計側(cè)重于電路板的視覺效果，但現(xiàn)在不同了。自動設(shè)計的電路板并不比手動設(shè)計更美觀，但在電子特性方面可以滿足規(guī)定的要求，并確保設(shè)計的完整性能。
對于工程師來說，無論技術(shù)好還是不好，都不應(yīng)該僅僅從層數(shù)和速度來判斷，僅僅在設(shè)備數(shù)量、信號速度等條件下，越小的面積，越少的層數(shù)，電路板的成本就越低來完成設(shè)計，為了保證良好的性能和美觀，這是占主導(dǎo)地位的人。