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技術專題
什么是電路板的BGA（球柵陣列）
隨著電子產品越來越小，電子元件制造商已經進行創(chuàng)新以跟上步伐。BGA是增加連接密度并減小PCB占用空間的一種方法。
什么是BGA？
球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，可從其他IC封裝中獲得很多好處。引線使用焊球可以使BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常復雜的功能，但是如果沒有適當的技術和知識，它們就很難操作。
如何安裝BGA？
這些組件的安裝方式與其他SMT組件的安裝方式類似，但是要正確安裝，需要考慮一些差異。首先使用模板將焊膏涂到PCB上。接下來是通過SMT貼裝機或手動完成BGA的正確放置。BGA組件具有一種特性，它們會隨著焊料的液化和硬化而自對準，這有助于放置不完美。然后將組件加熱以將引線連接到PCB。如果用手進行焊接，則可以使用安裝座來保持組件的位置。如果PCBA正在通過回流焊爐，則應采取適當的預防措施來調整焊爐設置，以確保良好的焊接連接。
BGA質量控制方法
由于球形引線位于IC下方且不可見，因此很難正確測試BGA的安裝狀況。為了解決這個問題，使用了X射線機來捕獲焊料缺陷?？赡馨l(fā)生的焊錫缺陷是焊橋，焊錫不良，焊球損壞和焊球氧化。X射線的問題在于，大多數工作都是從上到下進行的，并且只能顯示焊料的輪廓，而不是橫截面。橫截面X射線機更能顯示缺陷，這些缺陷原本可以被隱藏，但成本極高。這些問題可以在質量控制步驟之前通過正確放置焊膏和BGA組件以及正確設置回流焊爐設置來糾正。妥善保管正確應用所有設置對于節(jié)省返工BGA芯片的時間至關重要，
BGA返工
眾所周知，由于BGA組件的引線位于封裝的底部，因此很難進行返工。正確的工作站以及專用于BGA返修的工具對于成功卸載和重新安裝BGA組件至關重要。BGA工作站使用IR加熱器或熱空氣來加熱特定的組件。紅外加熱器的范圍很廣，從陶瓷加熱器到紅外聚焦光束。陶瓷加熱器不能很好地將熱量集中到一個區(qū)域，而紅外聚焦光束可以正確地對準PCB上的一個組件。熱風使用各種噴嘴引導熱風均勻加熱組件。熱風有一個學習曲線，但對BGA返工來說可能非常有效。顯微鏡和PCBA支架是技術人員正確操作BGA組件所必需的。卸下和更換BGA組件的過程使用鑷子，助焊劑和某種形式的熱量。通過技術人員向組件側面施加助焊劑時選擇的任何一種方法，將熱量專門施加到BGA組件上。用鑷子輕輕抬起組件。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過加熱，助焊劑和拆焊燈芯來完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來重新施加球。通過技術人員向組件側面施加助焊劑時選擇的任何一種方法，將熱量專門施加到BGA組件上。用鑷子輕輕抬起組件。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過加熱，助焊劑和拆焊燈芯來完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來重新施加球。通過技術人員向組件側面施加助焊劑時選擇的任何一種方法，將熱量專門施加到BGA組件上。用鑷子輕輕抬起組件。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過加熱，助焊劑和拆焊燈芯來完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來重新施加球。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過加熱，助焊劑和拆焊燈芯來完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來重新施加球。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過加熱，助焊劑和拆焊燈芯來完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來重新施加球。