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技術(shù)專題
pcb不布局的基本原則是什么？pcb布局的思路是什么？
印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。在流程過(guò)程中，無(wú)論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。接下來(lái)我給大家介紹一下pcb不布局的基本原則是什么？pcb布局的思路是什么？
一、pcb不布局的基本原則是什么？
1.布局時(shí)保證總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬電路與數(shù)字電路分開(kāi)；高頻電路與低頻電路分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分。
2.布局設(shè)計(jì)的電路單元結(jié)構(gòu)參考原理中的電路結(jié)構(gòu)擺置，具體需要依據(jù)原理圖中信號(hào)流向以及器件作用進(jìn)行布置。
3.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元器件，再以核心元器件為中心擺放周圍電路元器件，布局要求器件均勻分布。
4.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置；同類型的有極性分立元器件也要盡可能在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)（主要針對(duì)手工焊接）。
5.發(fā)熱元器件一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元器件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
6.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，使之與電源和地之間形成最短回路。旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍（經(jīng)驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)，容值越小，去耦范圍越小，越要靠近電源管腳）。
7.相同結(jié)構(gòu)電路單元，盡可能采用“對(duì)稱式”布局。
8.阻抗匹配的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。常用的端接匹配有：源端串聯(lián)匹配、終端并聯(lián)匹配、戴維南端接、RC網(wǎng)絡(luò)匹配、二極管匹配。其中，串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的發(fā)射端，距離一般不超過(guò)500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的發(fā)射端與接收端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配，按照不同的端接匹配功能進(jìn)行放置。
9.接口信號(hào)的濾波、防護(hù)和隔離等器件要靠近接口連接器放置，遵從先防護(hù)，后濾波的原則，所以ESD、TVS器件應(yīng)靠近接插件擺放。
10.插裝器件、IC以及較重的器件放在同面，避免和結(jié)構(gòu)干涉，板內(nèi)接插件周邊須留出足夠的插拔空間，具體距離視具體封裝和實(shí)物確定。
二、pcb布局的思路是什么？
1.首先，我們會(huì)對(duì)結(jié)構(gòu)有要求的器件進(jìn)行擺放，擺放的時(shí)候根據(jù)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)，連接器得注意1腳的擺放位置。
2.布局時(shí)要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。
3.如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標(biāo)來(lái)定位(居中對(duì)齊)。
4.整體布局要考慮散熱。
5.布局的時(shí)候需要考慮好布線通道評(píng)估、考慮好等長(zhǎng)需要的空間。
6.布局時(shí)需要考慮好電源流向，評(píng)估好電源通道。
7.高速、中速、低速電路要分開(kāi)。
8.強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離弱電流、低電壓、敏感元器件。
9.模擬、數(shù)字、電源、保護(hù)電路要分開(kāi)。
10.接口保護(hù)器件應(yīng)盡量靠近接口放置。
11.接口保護(hù)器件擺放順序要求：
(1)一般電源防雷保護(hù)器件的順序是：壓敏電阻、保險(xiǎn)絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對(duì)于原理圖 缺失上面任意器件順延布局;
(2)一般對(duì)接口信號(hào)的保護(hù)器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件順延布局;嚴(yán)格按照原理圖的順序(要有判斷原理圖是否正確的能力)進(jìn)行“一字型”布局。
12.電平變換芯片(如RS232)靠近連接器(如串口)放置。
13.易受ESD干擾的器件，如NMOS、 CMOS器件等，盡量遠(yuǎn)離易受ESD干擾的區(qū)域(如單板的邊緣區(qū)域)。
14.時(shí)鐘器件布局：
(1)晶體、晶振和時(shí)鐘分配器與相關(guān)的IC器件要盡量靠近;
(2)時(shí)鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時(shí)鐘 電路的電源輸入管腳;
(3)晶振和時(shí)鐘分配器的輸出是否串接一個(gè)22歐姆的電阻;
(4)時(shí)鐘分配器沒(méi)用的輸出管腳是否通過(guò)電阻接地;
(5)晶體、晶振和時(shí)鐘分配器的布局要注意遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等發(fā)熱的器件;
(6)晶振距離板邊和接口器件是否大于1inch。
15.開(kāi)關(guān)電源是否遠(yuǎn)離AD\DA轉(zhuǎn)換器、模擬器件、敏感器件、時(shí)鐘器件。
16.開(kāi)關(guān)電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開(kāi)， 嚴(yán)格按照原理圖的要求進(jìn)行布局，不要將開(kāi)關(guān)電源的電容隨意放置。
17.電容和濾波器件：
(1)電容務(wù)必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳;
(2)EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口;
(3)原則上每個(gè)電源管腳一個(gè)0.1uf的小電容、一個(gè)集成電路一個(gè)或多個(gè)10uf大電容，可以根據(jù)具體情況進(jìn)行增減。