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技術專題
單片機開發(fā)混合信號IC設計
混合信號IC的作用
現(xiàn)代集成電路通常由每個領域的元素組成。還有各種各樣的片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，包括單個IC上的每個IC設計域，或具有各種半導體工藝和子IC的封裝。
緊湊且復雜的無線通信和傳感硬件（例如汽車雷達）的情況正日益如此，其中單個設備執(zhí)行范圍廣泛的傳感，處理，轉換，數學運算，存儲，決策和通信。
這些混合信號設計通常涉及多個團隊，這些團隊必須使用一些統(tǒng)一的EDA工具來確保設計的每個方面都遵循流程約束。這一點變得越來越重要，因為由于這些域的優(yōu)化相對較差，這些SoC流程通常很難滿足模擬和RF性能標準。
隨著新的物聯(lián)網，無線通信（例如Wi-Fi，5G蜂窩，LoRa等）和傳感技術正在導致越來越復雜的混合信號IC，EDA工具和代工廠制程也在不斷發(fā)展以滿足這些新的應用需求。
混合信號IC設計流程
特定領域的設計
模擬/射頻
原理圖捕獲
模擬模擬
數字
設計輸入
行為模擬
混合信號分析
實體設計
模擬/射頻
物理布局
實物驗證
布局后仿真
數字
合成
放置和路線
功能驗證
全芯片組裝和物理驗證
混合信號功能驗證
出帶
這樣，我們得出了四種IC設計類型的概述系列。