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5G通訊、車載電子趨勢發(fā)酵 PCB設(shè)備廠 有望逐季回
受到大環(huán)境不確定因素干擾，導(dǎo)致今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的擴廠動能不如過去高，市場需求不佳的狀況下，PCB設(shè)備商如志圣工業(yè)、大量科技原本六月營收已呈現(xiàn)回溫的態(tài)勢，但七月營收又再度呈現(xiàn)下滑，以上半年營運表現(xiàn)來看，亦較去年同期略差。法人表示，鎖定傳統(tǒng)旺季來臨以及5G通訊、車載電子等趨勢持續(xù)發(fā)酵，預(yù)期高階產(chǎn)品應(yīng)會帶動高精密度設(shè)備需求提升，設(shè)備商營運仍有望逐季回溫。
大量七月營收1.36億，月減21％、年減63.4％，累計前7月營收為10.9億，年減55.3％。日前公布第二季自結(jié)合併損益，單季合併營業(yè)損益、稅前損益及稅后損益分別為0.49億、0.56億及0.43億，皆較去年同期減少6~7成。累計上半年合併營收為9.55億，稅后凈利0.87億，每股盈余1.09元。
大量表示，公司在PCB鉆孔機營收下滑最為明顯，而鉆孔機是新建產(chǎn)能中很重要的設(shè)備，因此研判貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致擴產(chǎn)延后仍是最主要原因，同時也強調(diào)，客戶訂單放緩并非取消，看好第二季出貨有逐漸好轉(zhuǎn)，加上今年半導(dǎo)體設(shè)備成長挹注，有望力拚營運逐季好轉(zhuǎn)。
大量鎖定高階手機不斷開發(fā)將帶動高階板材需求旺盛，因此擴大高精密度機器市占率是今年目標(biāo)之一，其中CCD深控成型機、背鉆機、鉆撈一體機等系列產(chǎn)品，因能滿足5G通訊、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)更高的精度需求，預(yù)期后續(xù)的採購欲望會更加強烈。另外半導(dǎo)體封裝檢測相關(guān)設(shè)備在兩岸也有大廠客戶交貨中，預(yù)期今年在半導(dǎo)體領(lǐng)域出貨上將會有顯著的成長。
志圣七月合併營收3.45億，月減23.5％，年減33.6％，累計前7月合併營收為27.48億，年減15.5％。日前公布的上半年財務(wù)報表，上半年營收24億，毛利7.39億，毛利率30.8％，稅后盈余1.85億，每股盈余1.24元。上半年營收較去年略減1成，獲利表現(xiàn)較去年略減2成。