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行業(yè)資訊
具有表面貼裝元件或設(shè)備的原型電路板
在制造產(chǎn)品時，設(shè)計其原型非常重要。原型是正在開發(fā)的產(chǎn)品的副本，它對設(shè)備或產(chǎn)品的工作方式或外觀給出了清晰的想法。工程師使用原型電路板對電子設(shè)備進行原型制作。這些電路板上有小孔，電子元件固定在其中，以獲得所需的設(shè)計。該PCB原型設(shè)計的測試幫助它去其制造之前。許多電子工程師使用帶有表面貼裝元件或器件的原型電路板是一種常見的做法，但問題是：是否可行？讓我們深入研究。
什么是表面貼裝設(shè)備，以及它們?nèi)绾闻c原型電路板一起使用？
表面安裝技術(shù)是完成電子設(shè)備原型制作的主要方法。表面安裝技術(shù)（SMT）位于印刷電路板上。原型印刷電路板制造商僅將SMT技術(shù)用于制造原型。組件組裝在一處，然后通過回流焊工藝將它們放置在印刷電路板上。
在制作帶有表面貼裝元器件的原型印刷電路板時要注意的規(guī)格？
在構(gòu)建印刷電路板時，需要檢查或檢查一些事項，
1.尺寸
您必須為PCB選擇合適的尺寸。測量結(jié)果應(yīng)完全不占用額外空間，因為遺漏的多余東西僅是浪費的材料，無法進一步使用。
2.圖層
如果PCB有更多的層，那是很好的，因為更多的層為電氣組件提供了更好的途徑，使其更加復(fù)雜和獨特。
3.材料
PCB的最佳材料是銅，因為它是最佳的電導(dǎo)體。除此之外，還可以使用PEEK，特氟隆和聚酰胺。印刷電路板通常由環(huán)氧玻璃制成。
4.板厚
PCB的厚度越大，越好，從而可以提供更快，更便宜的體驗。準(zhǔn)確的最大厚度為1.5毫米。
5.電鍍
在進行組裝和電鍍以用另一種金屬材料覆蓋表面時，電鍍是設(shè)計PCB時的重要組件，因此可以改善焊接性。
6.阻抗控制
對于具有無線電功能的PCB，此功能可能會成為問題。如果阻抗得到控制，則無線天線的性能將得到最大化。
7.最小間距和寬度
PCB制造商決定間距和寬度。當(dāng)我們談?wù)撻g距時，它是指PCB中的銅寬度。
8.孔尺寸
大孔總是占據(jù)很大的空間，因為它們占用更多空間并且非常復(fù)雜。小孔始終是首選，因為它很容易通過它進行電連接，并且需要的空間也較小。
9.阻焊膜
由于聚合物是絕緣體，因此將聚合物施加在銅線上方以防止短路。該聚合物充當(dāng)阻焊劑。
10.絲印
在絲網(wǎng)印刷中，圖形和文本會添加到您的印刷電路板上。
SMT原型電路板的優(yōu)勢
1.通過使用SMT技術(shù)，原型的大小將保持不變，就像原始零件一樣。如果尺寸相同，則通過查看使用SMT技術(shù)制成的原型，您將對原始產(chǎn)品有更好的了解。
2.由于存在孔洞，SMT的微小而微小的尺寸使其具有更好的靈活性。而且，在這些情況下，發(fā)生寄生蟲攻擊的機會較小。
3.該技術(shù)使更換電阻器和電容器以嘗試不同的值變得更加容易。
4.該技術(shù)具有成本效益，并且節(jié)省時間。
5.它給出了快速的結(jié)果，因此該產(chǎn)品可以快速投放市場。
6.修改工具的費用也較低。
原型SMT電路板的組裝過程
原型SMT印刷電路板的組裝過程分為三個階段：
第一階段
在第一步中，將印刷電路板保持在粗糙的表面上，將模板從右側(cè)放在PCB上方。
不斷調(diào)整直到達到完美的對準(zhǔn)。
在上面放焊錫膏。
錫膏沉淀在其上后，請小心地將其拆下。確保沒有污跡。
第二階段
放置其他元素，但請確保使用正確的零件，并且方向也正確。
確保焊膏不會完全變干。
將PCB放在回流爐中，并確保其正確加熱。
第三階段
將PCB從烤箱中取出后，用異丙醇等清潔溶液清潔PCB。正確刷一下。
將PCB連接到電源，以便可以事先進行測試。
表面安裝組裝和原型制作準(zhǔn)則
1.總是首選無框模板，因為它的價格合理。帶框的模板比較昂貴且難以交付。
2.確保小心處理PCB，因為它在制作時非常脆弱。
3.確保使用優(yōu)質(zhì)鉛膏進行粘貼。
4.當(dāng)您檢查PCB正常工作時，請確保它通過了100％的測試，否則不會向前通過。
可能發(fā)生的錯誤
1.設(shè)計是不正確或錯誤的布局。
2.沒有充分注意設(shè)計的測試，尤其是其探測點（訪問點）。
3.根據(jù)設(shè)計，原型中未正確使用元素或組件。
4.使用的零件質(zhì)量不高。
對于使用表面貼裝器件的任何電路板原型制作而言，這些都是重要的事情。這就是為什么我們需要帶有表面貼裝器件的原型電路板的原因。組裝過程非常簡單：請認(rèn)真執(zhí)行以下步驟，不要犯任何可能的錯誤。到現(xiàn)在為止，您必須意識到表面貼裝技術(shù)對于原型印刷電路板的重要性和優(yōu)越性。