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蘋果三明治PCB兩排焊盤怎么做到的？
不明白你說的兩個焊盤什么意思，手機主板都是常規(guī)設(shè)計，正經(jīng)品牌的不會有啥差別，使用上都是差不多的，
你說的意思是電路印刷設(shè)計嗎？不同的手機主板設(shè)計外形都會有區(qū)別的，pcb板如何設(shè)計都是看手機空間功能定制的方案，技術(shù)工藝上 代工廠都是那幾套設(shè)備 至于哪個品牌主板好沒什么明確界限的，賣手機主板設(shè)計并不是賣點，不像曾經(jīng)固態(tài)硬盤還來個3dn工藝作為賣點，現(xiàn)在這個早都普及了，
除非像當(dāng)初vivo x5max超薄設(shè)計的手機，如何做到機身4.75mm就要說一下單面高度集成的pcb板，這也是為數(shù)不多在這方面做文章的，
蘋果一直是風(fēng)向標(biāo)，但設(shè)計并不都是好的，外形一直是業(yè)界墊底，大邊框并不薄的機身，電池容量卻很小，又用著弊大于利的玻璃機身，
不過在iPhonex上對主板設(shè)計有過提及采用了雙層疊加，減少平鋪面積，說是優(yōu)點，但對另一方面來說也不全是，這樣也會更厚，這個技術(shù)說難其實也不難，多年前就在一些設(shè)備上有所應(yīng)用的，只是主板觸點代替了排線，像電腦cpu一樣，
手機主板印刷設(shè)計每個品牌都有自己的獨特之處，都說自己的設(shè)計好，
對于用戶來說應(yīng)該看整體參數(shù)，比如手機同樣體積哪個電池容量大，就代表給電池的空間多，主板設(shè)計芯片集成度不會差，空間充分利用，
還有屏幕邊框，厚度，散熱，機身強度，整體好不好看，這些最實用參數(shù)好了才代表工藝設(shè)計好，前些年一些國產(chǎn)喜歡在內(nèi)部空間做文章，什么拆機內(nèi)部更規(guī)整 更漂亮 二層帶內(nèi)部殼，確實是用心了，對比曾經(jīng)三星的山寨機簡陋設(shè)計工藝是有優(yōu)勢，但和其他做的好的比，沒什么太大用處，后期出的都差不多了，如果保證了以上這些參數(shù)，才能在和別的品牌對比內(nèi)部，所以近些年國產(chǎn)電池普遍比國外品牌電池大，空間利用更好，但這兩年又都差不多了，