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PCB設(shè)計組裝注意事項
當(dāng)查看有關(guān)電子產(chǎn)品為何在市場上失敗的不同調(diào)查的結(jié)果時，就會發(fā)現(xiàn)一些趨勢。在某些情況下，設(shè)計團(tuán)隊會嘗試解決不存在的問題或在消費者需要更多功能的前提下過度設(shè)計產(chǎn)品。過度設(shè)計的決定可能會導(dǎo)致他們超出預(yù)算并遇到供應(yīng)鏈問題。
這個問題說明了設(shè)計師在進(jìn)入制造過程之前需要仔細(xì)考慮重要的PCB組裝注意事項和組裝原理設(shè)計的需求。選擇高質(zhì)量的組件，正確的布局和EDA軟件可能意味著成功的項目或代價高昂的失敗之間的區(qū)別。
PCB設(shè)計選擇會影響PCB組裝注意事項
PCB組裝可能成為阻礙好主意成為成功產(chǎn)品的問題。為避免這些問題，設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)采用“組裝設(shè)計（DfA）”背后的原理。組裝PCB時要考慮DfA原則，這將確保設(shè)計團(tuán)隊做出周到的決定，從而減少項目所需的交付時間，最大程度地降低風(fēng)險并減輕可能導(dǎo)致昂貴的修訂成本的問題。
組裝設(shè)計會影響設(shè)計師選擇零件，選擇供應(yīng)商以及與制造商合作的方式。此外，DfA推動有關(guān)PCB布局的決策。DfA原則涉及做出有關(guān)功能，效率和成本的PCB設(shè)計決策，而每個因素都會對成品的形式，質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生直接影響。
下表詳細(xì)說明了DfA解決的關(guān)鍵注意事項：
組裝原理設(shè)計簡化了PCB組裝
DfA的主要目標(biāo)是易于組裝。朝著這個目標(biāo)邁進(jìn)需要強(qiáng)調(diào)消除復(fù)雜性和減少不確定性。強(qiáng)調(diào)消除復(fù)雜性促使設(shè)計團(tuán)隊考慮減少用于PCB的組件數(shù)量，并考慮所選組件的類型。例如，設(shè)計團(tuán)隊可以確定選擇電阻器或電容器陣列（而不是單個無源組件的組）可以節(jié)省電路板空間并降低成本。
DfA的“回歸基礎(chǔ)”方法還促使設(shè)計團(tuán)隊考慮（或重新考慮）使用易碎，笨重或笨重的組件。笨重的變壓器，功率電阻器和機(jī)械組件會提高運輸成本，并需要采取特定的制造措施來確保電路板的物理設(shè)計能夠支撐這些組件。
減少零件數(shù)量的決定為制造商提供了幫助，因為更少的零件意味著制造商需要更少的設(shè)備取放通道。使用標(biāo)準(zhǔn)化的通用組件還可以減少制造商設(shè)備的更換卷軸的次數(shù)。盡管制造商認(rèn)識到產(chǎn)品設(shè)計可能需要特殊的組件封裝，但由于制造商要求將PCB布局與每個組件的數(shù)據(jù)表封裝進(jìn)行比較，因此使用獨特的封裝可能會延遲生產(chǎn)過程。
DfA需要注意有關(guān)PCB布局的決策。選擇依靠組件中的過孔焊盤或線束組件可能會引發(fā)紋波效應(yīng)，從而影響穩(wěn)定性，時間和成本。因為組件內(nèi)通孔的回流工藝可能會使錫泄漏，所以制造商要花費額外的時間和成本才能用環(huán)氧樹脂填充組件內(nèi)通孔焊盤。設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)該使用模塊化設(shè)計或不同的互連選項，而不是使用會增加成本和交貨時間的線束組件。如果PCB設(shè)計規(guī)定了引線鍵合或保形涂層，則制造商需要使用掩膜圖，以顯示指定用于表面處理或涂層的區(qū)域。
EDA軟件簡化了PCB組裝注意事項
對標(biāo)準(zhǔn)組件的強(qiáng)調(diào)減輕了對制造商購買零件能力的擔(dān)憂。許多EDA軟件包都包含將PCB設(shè)計團(tuán)隊與可靠的制造商和已知清單聯(lián)系在一起的組件庫。
現(xiàn)代的EDA軟件還提高了Gerber文件，裝配圖和物料清單的一致性和清晰度。對一致性和清晰度的強(qiáng)調(diào)通過確保制造商文檔包括所有設(shè)計修訂來縮短產(chǎn)品上市時間。EDA軟件從原理圖和參考說明生成BOM的功能還可以加快組裝過程。在制造商繼續(xù)手動檢查BOM的同時，消除不完整，不準(zhǔn)確或缺失的部件號或零件號與描述之間不匹配的功能可以節(jié)省時間并降低成本。