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瑞薩電子通過入門級低功耗設(shè)備擴(kuò)展MCU系列
瑞薩推出了入門級微控制器（MCU）的新系列，適用于對成本敏感的應(yīng)用以及在空間受限的應(yīng)用中需要高性能和低能耗的系統(tǒng)。
新型RA2E1 MCU基于48 MHz Arm Cortex-M23內(nèi)核，是入門級單芯片設(shè)備，具有高達(dá)128 KB的代碼閃存和16 KB的SRAM存儲器。新產(chǎn)品包括48種器件，支持1.6V至5.5V的工作電壓范圍，并提供多種封裝，例如LQFP，QFN，LGA，BGA和晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。
它們提供了性能，超低功耗，創(chuàng)新的外圍設(shè)備和小封裝選項的優(yōu)化組合。RA2E1 MCU中升級后的低功耗功能涵蓋了所有片上外設(shè)，閃存和SRAM。瑞薩表示，該功能可在器件的整個溫度和電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)最小的功耗。通過多種低功耗模式，系統(tǒng)設(shè)計的靈活性在各種應(yīng)用中得到了最大化。以功耗為基準(zhǔn)時，RA2E1 MCU在1.8V電壓下的EEMBC ULPMark得分為321，從而證明了其同類最佳的額定功率。用戶現(xiàn)在可以將接近待機(jī)水平的有功功耗降至最低，以延長電池壽命。
新的MCU提供了具有硬件和軟件可擴(kuò)展性的升級途徑，使其成為瑞薩RA系列更廣泛產(chǎn)品系列的合適切入點(diǎn)。
48 MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核
集成的閃存選項從32KB到128KB；和16KB RAM
支持廣泛的工作電壓范圍：1.6V – 5.5V
封裝選項包括LQFP，QFN，LGA，BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）
低功耗工作：活動模式下為100μA / MHz；軟件待機(jī)時為250 nA
集成了下一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應(yīng)單元，無需外部組件，從而降低了BOM成本
利用片上外圍功能降低系統(tǒng)成本，這些功能包括高精度（1.0％）內(nèi)部振蕩器，支持100萬次擦除/編程周期的后臺操作數(shù)據(jù)閃存，大電流IO端口和溫度傳感器
與RA2L1 Group設(shè)備的引腳和外圍設(shè)備兼容性，可快速輕松地升級
RA2E1 MCU還提供IEC60730自測庫，并具有集成的安全功能，這些功能可以確認(rèn)正常運(yùn)行。客戶可以使用這些安全功能來執(zhí)行MCU自診斷。此外，RA2E1設(shè)備還包括AES密碼加速器，真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和內(nèi)存保護(hù)單元，這些單元提供了開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)的基本模塊。
靈活軟件包（FSP）支持RA2E1組，該軟件包包括同類最佳的HAL驅(qū)動程序。FSP使用GUI簡化并加快了開發(fā)過程，同時還使客戶可以輕松地從原始8/16位MCU設(shè)計過渡。使用RA2E1 MCU的設(shè)計人員還可以訪問廣泛的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，從而提供有助于加快產(chǎn)品上市時間的廣泛工具。
RA2E1 MCU可與瑞薩的互補(bǔ)模擬和電源產(chǎn)品結(jié)合使用，以創(chuàng)建適用于各種應(yīng)用的全面解決方案。瑞薩發(fā)布了一系列所謂的“成功組合”，其中包括Arm內(nèi)核處理器，適用于RA2E1 MCU的低成本，低引腳數(shù)和低功耗。RA2E1套件還支持新的擴(kuò)展PMOD連接器，以使用傳感器PMOD和RF連接PMOD促進(jìn)模塊化物聯(lián)網(wǎng)。