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MCU軟件方案開(kāi)發(fā)包括哪些步驟？
MCU軟件方案開(kāi)發(fā)是在合作之前，甲方跟乙方根據(jù)洽談商討出來(lái)的MCU方案定制內(nèi)容。
軟件方案的開(kāi)發(fā)，是根據(jù)客戶的需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)定制和MCU量產(chǎn)燒錄的全過(guò)程，也是包過(guò)項(xiàng)目中的功能架構(gòu)、程序需求、功能測(cè)試等問(wèn)題，需要使用匯編或者C+語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn)。
MCU軟件方案開(kāi)發(fā)步驟
MCU軟件方案開(kāi)發(fā)分為6個(gè)步驟，分別是分析產(chǎn)品功能、規(guī)劃電路原理圖、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)階段、測(cè)試MCU階段、量產(chǎn)MCU階段與軟件維護(hù)階段。在進(jìn)行每個(gè)步驟的時(shí)候，都需要及時(shí)與開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行溝通，確保產(chǎn)品的功能程序能夠滿足客戶需求。
1、分析產(chǎn)品功能：對(duì)方案項(xiàng)目的功能你程序進(jìn)行評(píng)估分析，軟件程序能夠大道什么樣的效果以及各種控制功能。
2、規(guī)劃電路原理圖：規(guī)劃好原理圖，開(kāi)發(fā)工程師才能夠針對(duì)MCU不同的腳位，接口功能以及輸入輸出的各種控制做好規(guī)劃。
3、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)階段：對(duì)以上1-2點(diǎn)的功能需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，之中涉及匯編語(yǔ)言或C+語(yǔ)言的編程。
4、測(cè)試MCU階段：使用專(zhuān)用工具對(duì)產(chǎn)品的電壓、程序?qū)崿F(xiàn)的效果進(jìn)行測(cè)試，確定產(chǎn)品的功能完善，無(wú)BUG等問(wèn)題。
5、 量產(chǎn)MCU階段：完成測(cè)試后，客戶需要先對(duì)MCU進(jìn)行小批量測(cè)試生產(chǎn)，在市場(chǎng)反饋無(wú)問(wèn)題后，可以進(jìn)行大批量的進(jìn)行MCU量產(chǎn)。
6、軟件維護(hù)階段：如對(duì)以上步驟有需修改的地方，可以對(duì)軟件進(jìn)行修改優(yōu)化。
在能夠確認(rèn)以上步驟的內(nèi)容后，即可完整的開(kāi)發(fā)出一個(gè)產(chǎn)品的MCU軟件程序，開(kāi)發(fā)出一個(gè)完整的產(chǎn)品。