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為什么pcb線路板生產(chǎn)制造時(shí)要開(kāi)展特性阻抗工作
pcb線路板在開(kāi)展應(yīng)用的時(shí)候都是會(huì)做特性阻抗，正所謂的pcb線路板特性阻抗主要是電阻器和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電流所起著阻攔功效。在生產(chǎn)制造的時(shí)候要開(kāi)展特性阻抗工作，關(guān)鍵要素是：
1、PCB線路(板底)要充分考慮接插組裝電子元器件，接插后充分考慮導(dǎo)電率能和信號(hào)傳送性能等問(wèn)題，因此便會(huì)規(guī)定特性阻抗越低越好，電阻要小于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、PCB線路板在生產(chǎn)制造過(guò)程中要?dú)v經(jīng)沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等生產(chǎn)工藝階段，而這一些階段所使用的原材料都務(wù)必確保電阻底，才可以確保線路板的整體特性阻抗低做到產(chǎn)品品質(zhì)規(guī)定，能沒(méi)問(wèn)題運(yùn)作。
3、PCB線路板的電鍍錫是整個(gè)電路板制作中最非常容易發(fā)生問(wèn)題的地方，是危害特性阻抗的重要環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)電鍍錫層最大的瑕疵便是易掉色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)造成 線路板難電焊焊接、特性阻抗過(guò)高造成 導(dǎo)電率能差或整板性能的不穩(wěn)定。
4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種各樣信號(hào)傳送，當(dāng)以提升其傳輸速度而務(wù)必提升其頻率，線路本身假如因刻蝕、層疊厚度、導(dǎo)線寬度等要素不一樣，可能導(dǎo)致特性阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，造成 線路板使用性能下降，因此就需要控制特性阻抗值在一定范圍內(nèi)。