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您的PCB設(shè)計組裝可能失敗的10個原因
您的PCB設(shè)計組裝可能失敗的10個原因
了解您的PCB設(shè)計裝配失敗的原因以及如何糾正它是PCB設(shè)計的關(guān)鍵部分。PCB設(shè)計需要時間、精力和知識。但是，如果您的PCB出現(xiàn)故障，所有這些辛勤工作都將付諸東流。因此，讓我們來看看PCB設(shè)計組裝失敗的主要原因。
您的PCB設(shè)計組裝可能失敗的10個原因
1. 劣質(zhì)組件
找到合適的組件始終是一項挑戰(zhàn)。無論挑戰(zhàn)是尋找虛擬零件、確保封裝正確還是管理零件過時，在考慮PCB組裝和制造時，對優(yōu)質(zhì)組件的需求仍然是最大的擔憂之一。
緊密放置的走線和通路、冷焊點的焊接不良、電路板之間的連接性差、電路板厚度不足和使用假冒元件只是可能面臨的一些問題。
2.環(huán)境因素
PCB是敏感的生物。暴露于熱、灰塵和濕氣、意外撞擊（跌落和跌落）以及電源過載/浪涌都可能是電路板故障的原因。然而，造成電路板過早失效的最具破壞性的原因是裝配階段的靜電放電 (ESD)。靜電放電 (ESD) 是兩個帶電物體之間由于接觸短路或介電擊穿而引起的突然電流流動。靜電積聚可能是由摩擦充電或靜電感應(yīng)引起的。
3. 組件設(shè)計失敗
PCB 故障的最常見原因之一是由于PCB空間不足而導致的組件放置不正確、電源故障或過熱?？臻g是至關(guān)重要的，尤其是當電路板變得更加復雜并且需要滿足苛刻的要求時。這里只是一些在設(shè)計和制造階段可能出錯的例子。不要忘記，通過遵循正確的PCB設(shè)計規(guī)則，可以避免許多此類問題。我們的IPC認證互連培訓讓PCB設(shè)計人員了解這些PCB設(shè)計規(guī)則和技術(shù)，以避免一些與用于制造的PCB設(shè)計有關(guān)的PCB設(shè)計陷阱。以下是可能影響您的PCB設(shè)計組裝的其他一些因素。
焊接問題
化學（流體）泄漏
元件屏障破損
錯誤的組件放置
燒毀的組件
4. 老齡化
老化導致的故障無法避免，但更換元件的成本可以通過更換舊部件來控制，這比新的PCB組裝更具成本效益。
5、化學流體泄漏
從組件泄漏的任何化學液體的存在都會嚴重損壞PCB并導致故障。大多數(shù)化學物質(zhì)在制造過程中被去除。但是，可能會留下微量元素。在組件的封裝內(nèi)部，可能會發(fā)生泄漏，從而導致半導體或封裝快速老化。這種化學泄漏最終會導致短路或腐蝕。
6.焊接過程的問題
焊料對于電子電路的工作至關(guān)重要，因此需要多加注意。最常見的與焊料相關(guān)的問題是助焊劑污染和不良的加工條件。助焊劑是在將電子元件焊接到電路板上之前和期間使用的化學清潔劑。一些助焊劑殘留物會吸收可能導電的水分，從而導致短路。如果焊接過程沒有正確設(shè)置和控制，可能會導致接頭開路和污染。
7.元件屏障破損
組件的屏障用于保護組件免受外部環(huán)境的影響，并為組件提供連接到電路的方式。如果這個屏障被打破，組件將暴露在環(huán)境因素中。氧氣和濕度會導致組件老化然后失效。
8. 材料的物理問題
PCB中使用的材料經(jīng)常會遇到導致電路板失效的問題。在制造階段，如果PCB的某一層未對齊，則會導致短路、開路和交叉信號線。如果材料出現(xiàn)斷裂、空洞和分層等心理缺陷，將嚴重影響PCB的性能。如果使用的材料不純，也會發(fā)生故障。
9. 熱應(yīng)力
來自熱或濕氣的壓力是PCB故障的最大原因之一，尤其是在使用了多種材料的情況下。不同的材料具有不同的膨脹率，因此當施加恒定的熱應(yīng)力時，它會破壞焊點并損壞組件。如果使用錯誤的銅重量或存在電鍍問題，熱因素的應(yīng)力將會增加。即使在制造過程中，組裝PCB 的房間的溫度也會影響其性能。
10. 制造和清潔
大多數(shù)故障問題發(fā)生在PCB制造之后。組裝所在房間的環(huán)境會影響PCB。濕度會影響組件和焊料在組裝時的作用方式。因此，需要控制環(huán)境條件。另一個常見的故障是在制造期間和之后沒有保持PCB清潔?；覊m、頭發(fā)甚至蟲子都可能進入PCB。
解決PCB設(shè)計組裝失敗
您可以通過返工、檢查和分析來解決許多此類故障。但是，降低PCB故障問題風險的最佳方法是與經(jīng)驗豐富的PCB設(shè)計公司合作。通過了解PCB中發(fā)生的常見故障，您可以確保避免這些問題并采取正確的預(yù)防措施來阻止它們再次發(fā)生。